검색글
Kyung Seek Lew 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
ABS-PC 블렌드 수지의 경우, 에칭 공정 직전에 유기용매 혼합물에 침지 함으로써 플라스틱 표면을 팽창시키고 연화시키기 위해 프리에칭 공정이 사용된다. 또한, 활성화 공...
-
무기 몰리브덴산염 및 희토류염 부동태화, 유기 벤조트리아졸 (BTA)/메틸벤조트리아졸(TTA) 부동태화, 실란 부동태화 및 피틱산 부동태화를 포함하여 구리 및 그 합금의 무...
-
전기화학적인 방법 및 ESCA 에 의한 아연-몰리브덴 Zn-Mo 전기도금 강판의 내식성에 있어서 도금층 중의 Mo 의 영향에 관하여 조사
-
전기도금의 탄생과 초기의 발전과 공업화에 관한 해설
-
전기도금을 이용한 미립자 분산 금속계 복합재료의 제조방법의 확립에 기여하기 위해 미립자 개별적으로 균일하게 도금있는 방법을 검토한 결과를 소개했다.