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L. E. Moron 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 및 마그네슘 주조의 도금현황과 새로운 기술의 응용, 그 내식성등에 관하여 설명
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이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표...
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인산염-망간-몰리브덴산, 바나듐 및 탄닌산과 같은 다양한 크롬이 없는 전환피막이 마그네슘합금의 무전해 니켈인 NiP 도금을 위한 전처리로 사용되었다. 이러한 전처리를 ...
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[MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...
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고순도 알루미늄박판의 단면에 수소흡장성을 높히는 순 팔라듐을 무전해 도금법으로 성막한 형태에 관하여, 팔라듐의 수소흡장에 수소유기변형을 만들수 있는지를 검증 [無...