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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도...
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금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사...
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도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체...
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도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
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상용 도금액을 사용하여 철소지상의 니켈-크롬 및 광택니켈- 마이크로포러스크롬도금의 캐스시험과 전해부식 시험의 상호 관계를 규명하고, 표면처리 업체 들에게 내식...