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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 LI Hai-qin 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38151회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 지금까지 많은 금속, 합금 도금이 수용액을 사용하여 이루어지고 있으며, 굳이 유기 용매를 사용하는 이유를 찾으려면 수용액을 사용해서는 실현되지 못한 도금을 대상으로 ...
  • 가장 인기있는 수평형 배럴도금에서 배럴의 측벽의 영향을 검토하고, 액조성 및 양극의 차이가 조전압에 어떻게 영향을 미치는지를 조사하였다.
  • 높은 독성과 높은 오염으로 인해 기존의 페인트 박리 (벤젠이 첨가된 클로 알칸) 는 매트릭스에서 페인트 필름을 효율적으로 제거할수 있지만 환경과 작업자를 심각하게 손...
  • 선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) ...
  • 도금불량 대책 ^ Plating Bath Trouble shooting 아연도금 [산성아연불량대책|산성 아연도금 불량대책] [시안화아연불량대책|시안화 아연도금 불량대책] [알칼리아연불랑대...