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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스프레이방식을 이용한 웨트에칭의 전기화학측정셀을 개발하고, 금속의 자연전위를 측정하여, 용액과 전위의 관계를 검토 [ウェットエッチングの電気化学測定セルの開発]
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폐 프라스틱으로서 다량 발생되는 상용화제를 사용하여 기계적 특성을 향상시킨 폐 PE 와 폐 PP 블랜드에 복합 성형체의 전자파 차폐효율을 증가시키기 위해 전자파 차폐효...
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우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라...
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핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
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석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가...