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LIANA MARIA MURESAN 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특...
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염화물계 도금액을 이용한 고전류밀도 Zn-Ni 합금전착에 있어서 전착층의 Ni 함량 제어가 중요하다고 인식하였으며, 도금액 조성이 전착층의 합금 조성에 미치는 영향과 전...
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음극분극화, 공동화의 음극 전류효율, 욕조성의 함수로서 코발트-구리 Co-Cu 합금의 구성 및 구조, 전류밀도 및 온도를 연구했다. CuSO4 5H2O, CoSO4 7H2O, Na2SO4 및 NH2CH...
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팔라듐 도금 · Palladium Plating 백금족 원소인 팔라듐은 도금액 중에서 활성이 매우 강하며, 욕 성분변화와 불순물에 민감하며, 수소흡장, 유기물 흡착성 등에 대한 기술...