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구리 전기도금에 티오우레아가 미치는 효과
Effect of Thiourea on the Copper Electrodeposition

등록 : 2011.08.15 ⋅ 98회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 43권 6호 2010년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.09
전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특성에 미치는 효과를 다양한 전기화학적인 기법으로써 관찰하였다.
  • 중성 금도금욕 ^ Neutral Gold Plating Bath 내마모성이 우수하고 전기저항이 낮다. 도금후의 경도는 HV 250~300 이지만 열처리하면 HV 400~450 이 된다. 금-구리 합금으로...
  • 크로메이트 전환피막은 알루미늄표면에 부식보호와 조장 하지처리용으로 공통으로 사용나, 코팅과 알루미늄 소재의 상호작용은 자세하게 설명되지 않았다. 두개의 제품 ...
  • 전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...
  • 아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...
  • brij-30에 의한 하나의 일반 황산 용액에서 연강의 부식 억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극화 (정전기 및 전위차) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구하였다. 결과...