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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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자동차용방청강판으로 개발, 실용화된 Zn-Ni 합금, Zn-Fe 합금전기도금강판에 관하여, 그 특성을 피막설계라는 관점에서 설명
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평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
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니켈도금용 광택제 원료 ^ Nickel Electroplating Intermediate 니켈도금 첨가제 1930년 대에 개발된 니켈도금 첨가제는 사카린·나프탈렌 설폰산소다 등의 유황을 포함한 1...
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큐프라시드 울트라(CUPRACID ULTRA) 소개 1. 장 점 - 연성이 좋으면서, 광택 및 레벨링이 뛰어나다. - 저 전류 피복력이 우수하며, 피트(Pit)발생이 거의 없다. - 도금물의 ...
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RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...