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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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현재의 3가크롬 전기도금 공정개발에서 세가지 주요 역사적 사건이 발생하였다. 1854년 Robert Bunson 교수가 실험실에서 3가크롬 전기도금을 처음 관찰한 첫번째 주요 역사...
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아연 징케이트는 자기 컴퓨터 메모리 디스크의 무전해 니켈 도금전에 알루미늄의 전처리로 사용된다. 4개의 침지 아연 징케이트액은 단일 단계 또는 이중 아연 징케이트...
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응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.
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트리프루오르삭산 구리의 농도를 높게할 경우, 평골한 광택이 있는 구리 전석물을 만드는 전류밀도의 범위와, 아노드나 캐소드의 전류효율등의 영향을 조사
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무전해 니켈 도금에서 인의 함량이 8~10%정도가 기준일 때, 인의 증감에 따른 니켈의 내식성과 내마모성의 경향을 알고싶습니다. 인이 증가하면 내식성이 좋아지는 것으로 ...