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LIU Jingfei 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...
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- 환경과 재활용 처리를 생각했다 - SONY 전자와 공동 개발 - 세계 7 개국에 공동 특허 출원 중 - 내식성 염수분무시험 6 사이클 (RN9.5에서)
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전기도금액과 주석-비스무스 합금피막에서 흡광광도계를 이용하여 비스무스 함량을 측정하였다. 분석원리, 시약, 기구, 분석방법과 결과를 소개하였다. 시험 지시약은 발색...
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초미세 산화알루미늄 Al2O3, 산화지르코늄 ZrO2 및 탄화규소 SiC 분말은 설파민산욕에서 전기도금하여 니켈 Ni 와 함께 복합도금 되었다. 전기도금 첨가제 Na3Co(NO2)6 ...