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LIU Jun 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
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니켈-코발트 박막의 적용에 있어 기초자료로 활용하고자 도금액내 코발트 농도 및 전류밀도 변화에 따라 니켈-코발트 합금층내 코발트 석출량 변화와 박막내 코발트함량에 ...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
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내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위해서 Ni-P와 Ni-B 무전해도금욕을 택하고 분산제는 윤할성을 주는 grphite 와 같은 층상구조를 가지고 잇고 특히 경도가 높...
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LEN-930 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...