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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34872회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

고속흐름 도금법에 의한 단시간 Cu 관통 전극형성과 전극의 미세조직

8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에...
미소유로를 이용한 무전헤석출방법에 의한 복합금속나노입자의 제작

무전해석출반응을 대상으로한 마이크로이액터를 만들고, 복합금속 나노입자의 제작을 하여, 나노복합 프로세스로서 적용성을 검토
최근 휴대폰 소재 표면처리는 친환경 추세로

최근 국내 휴대폰 소재 표면처리 기술개발은 친환경 소재 표면처리기술을 응용한 착색기술개발이 급속히 진행되고 있다. 지난해 초부터 국내의 초코릿폰에 이어 친환경 스테...
알루미늄 소재상에 형성된 금막의 수산 수용액중의 양극산화

0 ℃ , 0.3 M 의 옥살산 수용액 중에서 약 3 V 의 전압으로 금을 양극산화하면 전류밀도는 약 30 mAcm-2 가 된다. 한편, 알루미늄 Al 을 0 ℃, 0.3 M 의 옥살산 수용액에서 40...
무전해도금에 의한 전자파 실드

전자기기용 프라스틱 하우징의 전자파실드용으로 실시되는 무전해도금의 성능, 처리방법에 관하여 설명

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