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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토
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무기 피복조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 유기실란 또는 그의 부분 축합물, 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물, 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의...
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BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating...
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징케이트 산성아연 시안화 아연 등에 적용 가능한 3가 크로메이트로 고내식성의 피막을 만들 수 있다. 두꺼운 크로메이트의 형성으로 표면의 스크레치가 적고 2액형이며 소...
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IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...