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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전류 밀도 게이지(CDG)를 사용하면 탱크의 전류 밀도를 정확하게 측정하고, 이에 따라 정류기를 설정하여 일정한 최적 전류를 유지할 수 있습니다.
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 용융아연 도금된 제품을 염수분무 시험하였을때 발청시간까지 합격 하였으나, 이제품을 물에 담궈 놓으면 발청 합니다. 이 이유를 알고 싶습니다
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 무전해도금에 의한 금속 코팅 분말 제조에 관해서는 새로운 기술이 되었다. 저자는 자신의 직무에 주의를 기울이고 관련 특허 및 문서를 읽으려한다. 모든 것을 다루고 ...