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Larry Chesterfield 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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동박, 동박표면 -여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨- 에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층 및 합금층의 표면에 형성되는 크로메이트층을 ...
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Clear Protect Sealer는 전반적인 부식 방지 기능을 향상시키는 데 사용됩니다. 두께가 1~2μm인 얇은 층입니다. Corrosil CFS-R(Plus 501) 및 CorrosilPlus 401은 콜로이드 ...
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염화물 및 황산염 시스템에 존재하는 3가크롬도금 문제를 해결하는 것을 목표로 하였다. 포름산 크롬을 주염으로서 사용하였고, 포름산 암모늄, 우레아 및 말릭산을 착...
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금속 복합 재료의 종류와 특성, 복합 도금의 방법 용도등에 관하여 설명
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구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.