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M. A. Islam 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
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첨가제가 첨가된 아연-철 합금 전기도금용의 용액 및 이를 이용한 도금강판 제조방법에 관한것이다. 발명은 염화아연의 아연이온 물농도 : 0.8~2.0 몰/리터, 염화철의 철이...
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Ralu Plate ZLE ^ Modifiziertes Polyamine in water CAS : 68603-67-8 알칼리 아연 또는 아연 합금욕의 캐리어·미세 결정용 첨가제 [PEI-BZ] 참고 [도금광택제] [아연도금...
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무전해도금기술에 의해 유리위에 나노결정질 구리도금을 준비했다. 도금시간이 다른 구리 피막의 표면특성은 전계방출 주사 전자현미경(FESEM) 및 원자힘 현미경(AFM)으...
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세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...