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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 유해한 부식성 유기액체 및 수용성 용매에서 금속에 대한 방해물질인 알칼리 벤트염 및 알킬에스테르를 포함하는 치환된 벤조트리아졸 및 보다 구체적으로 카복실화 벤조트...
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
  • 바렐 니켈도금 ^ Barrel Nickel Plating 소형물을 대량 생산하기 위하여 도금물을 회전 또는 이동하는 바렐에 투입하여 도금하는 방법으로 [와트욕]의 조성을 사용한다. 바...
  • 주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사
  • 전 세계의 새로운 환경규정은 철강에 사용되는 부식방지 시스템에 카드뮴도금에 대한 대안 사용을 권장한다. 보잉 특허는 고강도 철강 및 기타 소재에 사용하기 위해 낮은 ...