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M. Bucko 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Invard와 SUS420 표면에 Ag이 3~4마이크로 증착되어 있는데 모재의 손상없이 은을 깨끗하게 벗겨내고자 합니다. 사용환경상 CN화합물을 사용할 수 없습니다. 약산이나 질산...
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니켈-티타늄 합금전기도금의 새로운 공정으로 주/보조 착화제가 포함된 수용액을 소개하였다. 헐셀, 소형셀, 전기화학 시험, SEM 과 XRD 방법으로 용액과 함금석출 구조...
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구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...
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광케이블 컨넥터의 표면처리공법에는 어떠한 방법이 있을까요?? 방법에 여러가지가 있다면 알려주시기 바라며, 이와 관련하여 표면처리공법관련하여 인증자료나 특허자료 같...
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산업용 로보트를 걸이 작업에 도입하여, 업계단체로 검토가 진행괴고 있으며, 그 가능성과 도입의 문제점, 설계의 개념등에 관한 설명