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M. L. HOLT 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of el...
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오염에 대한 고려는 비시안화 전기도금 공정의 개발을 위한 원동력이 되었다. 대부분의 은 Ag 도금은 시안화욕을 계속해서 사용하고 있지만, 비시안화 은욕을 개발하기 위해...
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전해조건과 탄소량, 피막의 열처리에 의한 경도의 변화 및 경화기구에 관하여 검토한 보고서
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금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은...
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