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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 M. L. HOLT 1건

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)

Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

무전해 NiB 도금에 의한 마이크로패터닝

환원제로 디메틸아민보란을 이용한 무전해도금욕에 있어서 풀애디티브방식에 의한 미아크로오더의 미세가공기술을 확립할 목적으로한 연구
TOP SAN / 톱산 / 활성화제

종래 액상의 산성활성제를 보다안전한 고체를 사용한 불화물로 금속피막을 쉽게 활성화하여 밀착불랴을 방지할수 있다.
시안 프리욕에서 경면 광택 은 Ag 도금

n-(3 -하이드록실 -1-부틸디엔) -p-설포아니릭산이 첨가된 메탄설폰산 은-요드칼륨 욕에서 시안화 은 Ag 도금욕과 비슷한 성능을 갖는 도금피막을 얻을수 있음을 발견했다.
크롬 도금용 전극

3가크롬도금에 적합한 전극으로, 도전성 기본체상에 산화이리듐을 포함한 전극물층을 가지며, 전극물층의 표면에 가공질층이 실리콘 Si, 물리브덴 Mo, 티타늄 Ti, 탄탈...
피로인산염 전해질로부터의 Cu-Sb 합금 전착

연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...

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