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M. R. Rostami 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
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철함유량 최대 11%의 전기도금층을 제조하여 전기도금층의 결정구조, 철 함유량의 변화와 결정구의 변화, 전기도금층의 미세조직등에 관하여 연구
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히드라진을 환원제로 사용하여 인이 함유되지 않는 흑색 니켈-아연 합금도금층을 ITO 면 위에 형성하기 위해 도금액의 첨가제와 액조성및 실험조건을 변화시켜 도금속도와 ...
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전기도금 슬러지는 주로 Cr(vi) 을 함유하고 있어 환경에 매우 해롭지만, Cr(vi)도 중요한 희소금속 이므로 자원 활용에 특히 중요하다. 피리딘 이온성 액체를 추출제로 사...
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세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko H...