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M. Selvam 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 몇 년 동안 전기도금에서와 같이 직류를 사용하지 않고 수용액으로부터 금속의 도금에 대한 관심이 집중되었다. 이는 전기 장비에 대한 비용을 절감할 뿐만 아니라 튜...
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배출 또는 물 재사용 전에 독성 금속의 농도를 정해진 한계 이하로 줄이기 위해 도금 용액과 수세수를 처리하는데 중점을 두고 있다. 사용 가능한 기술은 대부분의 폐수의 ...
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구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평...
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분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
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음극을 분할하여 각 분할구역에 내부저항이 거이 같은 전류계를 연결하여 각 부위의 전류를 직접 측정하는 간단한 방법을 이용하여, 균일전착을 위한 방안을 모색하는 연구