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M.A. Rahmat 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폐스틸볼의 물리적 전처리를 통해 Fe 성분의 스틸볼을 제거한 주 석/니켈 (Sn/Ni) 분말을 원료로 이용하였다. 그리고 후속 공정을 통하여 선택적으로 Ni 성분을 제거하여 수...
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전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
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무전해 도금공정을 사용하여, 피막의 braze 용접 성능을 향상시키기 위해 알루미늄 합금 6063 의 표면에 도금하었다. 전기가 없는 니켈도금공정을 최적화로 도금표면의 브레...
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습식 도금용 첨가제/광택제 제조 원료약품 전문 원료 약품의 공급과 첨가제 조제와 관련된 자세한내용은 항시 문의하여 주십시요. 대창 C&T 전화 : (82) 031-493-4771 E-mai...
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수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토