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MA Hong-fang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산염은 순수한 크롬산욕에서 음극에서 얻은 갈색피막과 광택크롬의 도금에 효과적인 촉매이다. CrO3 300~350 g/L, Na2SiF6 2~3 g/L, H2SO4 1~2 ml/L, 온도 30~35 ℃ 및 전...
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팔라듐 금속염 · Palladium Salt [디니트로디아민팔라듐] [테트라아민팔라듐디크로라이드] 참고 [파라듐도금]
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구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
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시안화 아연도금액이 세정력이 있다고 해서, 도금에 앞서 탈지를 하지 않는다는 것은 잘못된 것이다.
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탈아연 부식방지법으로 부식성 환경에 부식억제 첨가에 따라 60/40 황동의 탈아연 부식방지의 가능성을 검토