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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 국내 휴대폰 제조업체는 기존의 중국시장 의존도를 줄이면서 중동과 동남아등 신규 수출시장 개척에 주력하고 있으며, 고급기종 휴대폰을 중심으로 미국, 유럽선진국으로의 ...
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...
  • 완충액 · Buffer Solution 산이나 염기를 가해도 공통 이온 효과에 의해 그 용액의 수소 이온 농도가 크게 변하지 않는 용액을 말한다. 참고 삭산-삭산소다 완충액 [도금액...
  • 아연 전착의 새로운 개선에 관한 것으로, 특히 아니스알데하이드 이황화 수용액, 분쇄접착제, 폴리비닐알코올 및 리그노설폰산소다의 수용액을 함유하는 [[시안...
  • 3원계 Ni-W-P 합금을 매트릭스의 내식성 개선으로 DC 전류 모드에서 구리에 대하여 연구하였다. 도금피막은 결절 모양과 형태의 결함이 거이 없는 조밀한 미세구조를 보여 ...