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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전주도금 · Electroforming 모형 (멘드렐ㆍ마스터 등..) 의 표면에 두꺼운 도금을 하여, 이것을 모재에서 박리하여 모형과는 거꾸로된 凹凸 면의 제품을 만들거나, 만든 모...
  • 피로인산 구리도금액 분석 Pyrophosphate Plating Bath 구리 도금액 1 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 물 180 ㎖ 를 가한다. 액을 40~50 ℃ 가 되게 가열한다. PAN 지시약을 ...
  • 아연을 코발트 Co, 니켈 Ni 및 철 Fe 와 같은 소량 (약 1 이트륨 Yo) 의 전이금속 원소와 합금하면 내식성을 개선할수 있다. 1.5 Yo 이하의 전이금속을 함유하는 아연-철 Zn...
  • 두꺼운 크롬 도금의 미세균열은 도금욕 조성에 따라 다르다. 전기도금에서 관찰한 바에 따르면 미세균열은 수소 가스의 방출과 함께 계속적으로 발생되며, 미세 균열 밀도와...
  • 프린트배선판의 배선재로서 사용되고 있는 황산구리도금액의 스루홀 도금과 비아필링의 패턴도금의 균일전착성 향상에 대한 도금액의 검토 [めっき液組成からの...