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Manabu SAITO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Pt(H2O)42 복합체를 기반으로 한 새로운 백금도금이 합성되었다. 도금욕은 UV-Visible 및 전기화학적 방법으로 측정하였다. 도금욕의 석출거동은 농도, 전류밀도 및 pH 를 ...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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높은 전류밀도에서 균일한 합금도금 타력을 보장하는 전기도금 셀을 개발하는 연구를 하였다. 양극길이, 전극 분리간격, 유체주입 및 제어와 같은 여러 설계 요소를 충분히 ...
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크롬 도금의 사용은 안정된 형태로 비교적 안전하며, 이러한 이유로 식품가공 및 의료기기 제조에 자주 사용된다. 위험한 것은 사회에서 즐기는 크롬 도금을 만드는 데 필요...
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단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사...