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Manfred Essig 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 및 마그네슘 합금의 표면처리 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 Mg 및 Mg 합금의 표면을 세정 및 산세후 양극산화 처리를 행하고 그 위에 도장을 하는 Mg 및 Mg...
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황산욕에서 Zn-Ni 합금의 전착은 Cysteine Hydrochloride와 Glutaraldehyde의 축합 생성물인 새로운 광택제(CG)의 존재 하에 연구하였다. 부식 연구는 전기화학적 [[임피던...
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부식은 유비쿼터스 자연 과정이다. 우리 대부분은 일상 생활의 어느 시점에서 부식이 녹슨 철강 부품에 미치는 영향에 익숙해진다. 부식은 엄청난 경제적 영향을 미친다. 연...
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비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화...
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...