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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 문서는 2001 년 4 월부터 시작되는 제 1 종 지정 화학 물질의 배출량과 폐기물의 이동량 파악 및 헤세이 14 년 4 월부터 시작되는 배출량 및 이동량 신고를 위해 활용한...
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1965년 H.B.베어가 개발한 DSE는, 초월한 에너지요율로 모든 소다 전해공업에 사용되고 있다. 산소 발생분야의 실용화는 감소하나, 표면처리의 응용에 포함하여 최근 급속히...
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마그네슘의 양극산화 방법중 하나인 MAO (micro-arc oxidation) 을 이용하여 AZ31B 마그네슘 합금을 표면처리 하였을 때 사용된 혼합 전해액에서 양극산화시 규산소다 N...
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전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결...
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소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...