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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산세조건, 전류밀도, 전해액 pH의 변화에 따른 표면외관 및 도금층의 미세구조 변화를 고찰하고, 최적의 물성을 확보할 수 있는 도금조건을 도출
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구리도금에 대한 품질요구 사항을 개선하기 위해 산성 구리욕에 첨가된 일부 억제제의 영향을 연구하였다. 아닐린, N-메틸아닐린, N-에틸아닐린, N,N-디메틸아닐린 (DMA) 및...
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납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
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황산 산성용액을 사용하여 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 3원합금의 금속 전해석출 거동에 관한 기초적 성질로서 각종 전해인자에 따른 전해공석 거동조사, 주사 전자현미경에 관한...
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황동 도금액 분석 ^ Brass (Zinc-Copper) Plating Bath Analysis 구리 분석 도금액 1 ㎖ 취한후 과황산 암모늄 1 g 을 넣고 가열한다 냉각후 증류수 100 ㎖ 첨가후 암모니아...