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검색글 Masaaki YAMASHITA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36469회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 질산 ㆍ Nitric Acid 실험적으로는 초석에 황산을 넣어 가열하여 만들며, 공업적으로는 백금 등을 촉매로 암모니아를 산화하여 만든다. 물과 임의로 혼합하는 산화제로, 그 ...
  • 구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드...
  • 산성세척제를 침지형과 스프레이형으로 나누고, 세척제의 알루미늄 합금에 대한 부식성, 세척제의 잔사의 알루미늄 합금에 대한 부식성, 알루미늄 도장면에 대한 영향, 세척...
  • 2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 F...