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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masaharu Watanabe 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34688회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화 은도금액 분석 ^ Silver Cyanide Plating bath Analysis 은 도금액 5 ㎖ 를 300 ㎖ 비커에 취하고 황산 20 ㎖, 질산 5 ㎖ 를 주의깊게 가한다 (유독 CN 가스가 발생...
  • 4 개의 상업용 비이온성 계면활성제 코 파운드, 즉 트윈 80, 60, 40 및 20 이 1.0 M 황산 H2SO4 에서 니켈의 부식방지제로 테스트되었다.
  • 물에 염화팔라듐, 암모니아 용액, 에틸렌디아민4작산, 탄산소다, 티오요소 및 트라진을 혼합한 것을 특징으로하는 팔라듐의 무전해도금욕
  • 전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...
  • PN-10 니켈도금 프로세스는 크롬도금 시에 미소기공(다공성)을 주기 위해 크롬도금 하지에 사용한다. 비전도성 미립자의 적정량이 함유되어 있는 니켈 스트라이크 욕에서 얇...