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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masahiro KATAOK 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34875회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 핵연료 저장구조재의 구조적 안정성과 관련하여, 감마선 조사 생성물로 알려져 있는 H2O2를 전해질에 주입 시켰을때, H2O2 가 저장구조재인 304L 스테인리스강의 부식거동에...
  • 최근 몇년 동안 첨가제의 존재하에서 아연전착에 상당한 관심이 있었다. 일반적으로 아연은 전도성염, 계면활성제, 완충제 및 광택제를 포함하는 욕에서 전기도금 된다. 이...
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  • 설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다....