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Masahisa MATSUNAGA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2, 3 mL/L C76H52O46, 25 g/L Na2SiO3, 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 초성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태...
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전착된 Zn-Ni 합금 도금의 부식 거동을 Zn 및 Cd 도금을 대체할 목적으로 연구하였다. Zn-Ni 도금의 부식 거동에 대한 열처리 및 3가 크롬 부동태화의 효과도 보고하였다. ...
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구리 단결정 표면은 염화물 유무에 관계없이 황산,황산용액에 구리 침착을 원자력 현미경으로 이미지화 하였다. 특이한 면의 모양은 염화물 농도와 적용된 전위에 따라 다르...
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Umicore Antitarnish는 장식용 귀금속을 위한 보호 공정입니다. 나노미터 범위의 투명한 층은 소재를 산화, 변색 및 기계적 응력으로부터 보호합니다. 색상과 광택은 영향을...
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첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol