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Masaichi NAGAYAMA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
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팔라듐, 인, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 차아인산이온의 사화속도를 측정함에 따라, 도금반응의 물질수지 및 석출기구를 검토
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멀티 머티리얼화를 목적으로 한 A5052 알루미늄 합금에 대해 접착제에 폴리아미드계 핫멜트 접착제를 사용하여 밀착성 및 내식성을 향상시키는 양극산화 처리에 대해 검토하...
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주석산 알칼리 용액에 침지함에 따라 알루미늄제 피스톤의 침지주석 도금과, 수산화 알칼리의 축적에 따른 밀착성의 저하 및 해결등에 관하여 해설