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Masanobu IZAKI 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사...
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무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화...
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주석-니켈-구리 합금도금 ^ Tin-Nickel-Copper Alloy Plating 조금 붉은 색상을 가진 흑색으로 중후한 색상을 띠며, 주석 70%ㆍ니켈 26%ㆍ구리 4%의 합금으로, 내마모성이 ...
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무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 ...