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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
Electroless copper on refractory and noble metal substrates with an ultra-thin plasma-assisted atomic layer deposited palladium layer

등록 2024.06.15 ⋅ 70회 인용

출처 Electrochimica Acta, 2005년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

Young-Soon Kim1) Hyung-Il Kim2) Joong-Hee Cho3) Hyung-Kee Seo4) M.A. Dara5) Hyung-Shik Shin6) Gregory A. Ten Eyck7) Toh-Ming Lub8) Jay J. Senkevich9)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.15
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실산, 계면활성제인 폴...

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