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Masaru Kusaka 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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많은 금속은 금속을 양극으로 만들며 적절한 전해액에서 전해되면 금속 표면에 피막이 형성된다. 모든 피막은 다양한 형태의 산화물로 세 가지 유형으로 분류된다.
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저시안욕의 기본적인 전기화학 성질을 이용한 회전전극법으로 검토하고, 제트 도금법으로 만든 은 Ag 도금의 표면형태와의 관계에 관하여 검토
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PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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산화 네오디뮴 Nb2O5 입자를 포함하는 삼원 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 피막은 무전해도금으로 소결된 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 소재에 도금되었다. 무전해도금 속도에 대한 실험...