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Masayuki Tohyama 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 표면개질법으로 오존 처리에관하여 검토하였고, 호모폴리마를 시작으로 각종범용 그레이드의 폴리프로필렌에 대하여 저온니켈도금의 적용성을 검토
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닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. [[부식억제...
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난 도금재인 Al 합금과 Mg 합금의 습식 도금, 특히 이들 합금 표면을 Zn 으로 치환하는 징케이트 전처리를 중심으로, 부식 연구자로부터의 견해도 포함하여 소개하였다.
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구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
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3. 경금속 표면처리의 전모와 최근의 유용한 방법에 대해 3-5 화학 피막과 양극 피막 (자연 발색 피막, 경질 피막 포함)