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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 2010.06.14 ⋅ 56회 인용

출처 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • 이리듐 착화로 헥사브롬모 이리듐(iii)산 소다를 이용하여, 이들 유기화합물을 첨가할때의 효과, 전류-전위곡선, 석출물의 표면관찰, 도금액의 라이프등을 연구
  • 백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 ...
  • 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 합금 도금은 무전해 도금기술에 의해 구리 기소재에 실험하였으며,며 무전해 도금시간이 피막의 미세한 형태, 두께, 미세 경도 및 내식성에 미치는 ...
  • 황산염 기반 도금욕은 고속 백금도금에 적합한 것으로 확인되었다. 도금액는 70~80 %에 가까운 전류효율을 제공하며 피막 외관이 밝았다. SEM 검사는 입자가 미세하고 XRD ...
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...