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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 : 2010.06.14 ⋅ 48회 인용

출처 : 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • 마그네슘 합금표면의 부식저항을 개선하기 위하여, 전환피막의 용액 조성의 영향, 전환처리 온도와 시간의 단일 펙터 실험을 연구하였다. 전화피막의 부식저항은 [[염수분무...
  • 주석은 화학적으로 내식성이 강한 금속으로 그 아름다운 은색 광택은 오랜 세월에도 변화하지 않는다. 구리 및 구리합금 위로는 무전에서 주석의 도금이 이전부터 행해지고 ...
  • 양극산화는 알루미늄 표면이 산화되어 알루미늄 산화물의 다공성 필름을 생성하는 전기화학 공정이다. 이 피막의 특성은 알루미늄의 외관을 향상시킨다. 피막은 다공성이기 ...
  • 태양열 흡수용 흑색니켈도금을 한후, 고습도 챔버에 24 시간 방치하면 부식 되었고, 염수고농도의 환경에서 10~30일 사이에 변색되어 희게 탈색되었습니다. 원인을 알려 주...
  • 아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하...