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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 2010.06.14 ⋅ 52회 인용

출처 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...
  • 단속직류 (dc) 를 사용하여 소재금속. 이러한 펄스는 종종 초당 500~10,000 회의 속도로 사용된다. 그들은 돌기핵의 시작을 선호하고 단위 면적당 돌기수를 크게 증가시킨다...
  • 피막의 도금속도와 인함량을 평가지표로 삼아 황산니켈의 질량농도, 차아인산소다에 대한 황산니켈의 몰비, pH, 온도 및 EDTA-2Na 가 무전해 니켈-인 합금 도금에 미치는 영...
  • 도금이 가능한 엔지니어링 프라스틱의 구분 및 그 개요를 설명하고, 각각에 대한 도금방법에 대하여 간단히 설명
  • 이 강의는 AESF 에서 스폰서한 강의 시리즈 전기도금과 표면 처리의 개요 중 Lesson 6 이다. 이 과의 목적은 전기도금에 적용되는 것으로써의 전기화학의 주제를 소개하는 ...