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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 2010.06.14 ⋅ 52회 인용

출처 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함