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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 2010.06.14 ⋅ 52회 인용

출처 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • 고전류밀도를 가진 밀착성이 좋은 간단한 액조성의 주석 전해욕의 개발을 목적으로, 염산산성염화주석욕의 기본욕조성과 여기에 카티온 계면활성제첨가의 효과에 관한 검토
  • 전기 도금은 넓은 의미에서 금속 착색법이라고 생각할 수 있지만, 일반적으로 장식 및 방청 용도로 사용되는 것은 생략하고 착색 목적으로 사용되는 것을 설명한다.
  • Pb-Sn 2원 합금의 전기도금에 대한 이론적, 실제적 영향을 전기화학적거동, 도금공정, 전착합금층의 구조및 전착기구에 관하여 문헌을 중심으로 조사 백영남 / 한국표면공학...
  • 산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경...
  • 니켈도금욕중 유기 무기불순물의 영향을 억제 니켈피막의 활성화를 좋게한다