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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Fe-Ni-SiO2 복합재의 전착에 대한 질량전달 효과는 회전 디스크전극을 사용하여 평가되었다. 니켈과 철의 부분 전류밀도는 수소발생률, 표면 pH 및 전해질내 SiO2 의 존재와...
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Salton Sea의 뜨거운 염수에서 열을 추출하는 것은 LLL의 지열부문의 주요 노력이다. 실제 시스템에 도달하려면 여러 부식 및 침식문제를 해결해야 한다. 현장문제를 해결하...
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...