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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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가용성 양극의 결점을 보충하고, 불용성양극를 사용하기 위한 실용성을 검토하고, 첨가제의 분석에 관한 실험 보고
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황산욕에 의한 Zn-Ni-실리카 복합도금에 있어서, 시판의 실리카 콜로이드를 이용하여, 석출물의 표면 형태, 조성, 결정 구조, 실리카 공석 등에 미치는 도금 조건 및 피...
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착화제로서 우라실을 함유하는 시안화물이 없는 은 Ag 도금욕을 조사 하였다. 은 복합체의 전기화학적 특성은 순환 전압전류법과 회전 디스크전극을 사용하여 디스크 유리질...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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광학현미경으로 본 알루미늄 양극산화막의 단면은 투명하고 표면에서 빛의 반사가 거의 없기 때문에 회백색 외관이 관찰된다. 또한 도금막과 달리 가장 바깥층이 초기에...