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Michaek M Cook 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고
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크롬 Cr6+ 의 유해성이 인정된 것은 반세기 옛날이다. 주로 도금공장 및 전해연마 공장의 폐수중에 포함되는 경우가 지적되어 큰 사회 문제가 되었다. 이것은 법적규제, 폐...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
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전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...
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무전해도금에 사용되는 한원제로는 차아인산소다, DMAB, 수산화붕소소다, 히드라진, 포르마린, 기산등이 있으며, 중금속 이온과 조합하면 특징적인 피막을 만들수 있다.