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PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 : 2020.06.24 ⋅ 49회 인용

출처 : Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...
  • 도금 제품은 그 용도에 따라 원래의 소재에 도전성, 내식성, 내마모성과 같은 높은 부가가치를 제공하기 때문에 고온, 고전장의 엄격한 조건화 하에서 소지의 표면에 도금을...
  • 전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm...
  • 항공기 페인트 박리 작업을 검토하기 위해 Robins 공군기지를 잠깐 방문하면서 시작되었다. 프로젝트 착수 방문후 battelle은 항공기에서 페인트 박리 분야의 최첨단 기술이...
  • 레벨러 · Leveller ^ Smoothing Agent 도금에서 평활 ([레벨링]) 작용을 가진 첨가제를 말한다. 유기물로 비이온ㆍ양이온 [계면활성제], [아세틸렌]ㆍ유황화합물 등이 주로 ...
  • 지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간...