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PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 2020.06.24 ⋅ 68회 인용

출처 Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...
  • MacDermid decorative products continue to demonstrate the benefits of customer driven innovation through the development of a new dye-free acid copper plating pr...
  • 구연산염욕에서 만든 피막의 특성을 조사하고, 표면형태, 경도, 전착응력, 피막성분 및 결정구조등에 관하여 Watts 욕에서 만든 피막과 비교검토 1. 구연산욕은 와트욕에 비...
  • 은제품이 공기중에 오래방치되어 검게 변색되었습니다. 제거방법을 알려주십시요..
  • 전기화학프로세스에 의한 기능도금의 제법으로 중요한 기술이며, 전기도금 및 무전해도금에 의한 현재의 생각과 피막의 응용등을 설명
  • 전해질의 니켈 및 철함량, 합금구성, 미세구조, 특성 및 도금 전류효율에 대한 온도의 영향이 조사되었다. 이러한 변수는 최종 음극재료의 특성에 영향을 미치기 때문이다.