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Microchemical Journal 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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제1장 서론 제2 장 마그네슘 및 합금의 특징 제3 장 마그네슘의 가공기술 제4 장 연구개발 동향 제5 장 종합 마그네슘합금 및 부품의 기술을 분석하고 부품소재의 향후 연구...
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금속의 석출량과 석출형태를 추정하고, 도파 모드센서를 이용한 첨가제의 진단방법을 개발
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주석도금의 불량대책 ^ Tin Plating Trouble shooting 황산 주석도금욕 나뭇결도금 광택제 부족→분석후 보충 황산부족→분석후 보충 입자석출 첨가제의 부족→분석후 수정 금...
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니켈의 전착은 지난 수십년 동안 특정 기계적 특성 및 산업 분야의 수많은 응용 분야와 관련하여 집중적으로 조사되었다. 니켈도금의 전기도금은 스테인리스 강의 부식방지...
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...