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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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인 함유 결정질 니켈도금 직물 (여기서 상기 니켈은 1~6 중량 % 의 인을 함유하고 3 나노미터보다 큰 결정을 가지며 1 ohm/square 미만의 표면 저항을 갖는 표면이 촉매인 ...
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세라믹 재료는 기능성 재료로서 많은 분야에 이용되고 있으며, 전자분야의 두께용 박막을 시작으로 다층화 적층화 하여 소령의 고성능 부품과 디바이스기 개발 실용화 되고 ...
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광택제로서 구연산 또는 그염, 암모늄염 및 수용성 고분자를 함유하고 pH 값이 4~8인 욕을 포함하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 합금을 전착하기 위한 전기도금조. 욕조는...
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6-(3-트리에톡실리 프로필) 아미노 -1,3,5- 트리아진 -2,4- 디티올 모노소디움 (TES) 은 코로나 전처리된 아크릴로 니트릴- 부타디엔- 스티렌 (ABS) 수지 표면에 도금을 제...