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Ming-Hsien Lin 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비시안 아황산 및 티오황산 금도금욕에서 조정 가능한 매개변수 중에서 pH 를 가장 영향력있는 매개변수로 선택하고 침지 금 Au 도금 공정에 미치는 영향을 조사했다. ...
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아연계표면처리강판의 주요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 뉴스에 대하여 개발된 신재료 신기술의 개요 [亜鉛系表面処理鋼板の最近の進歩]
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운송 장비의 경량화를 위해 마그네슘 합금이나 CFRP 등의 경량 재료를 적재 적소에 활용하는 "멀티 머티리얼화 기술" 의 적용이 불가피하다. 수송기 등의 근본적인 경량화를...
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도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체...
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젤라틴 헵톤 글리신 글리실글리신 등의 단백질 및 m-크레졸 b-나프톨등의 벤젠고리를 가진 유기물을 첨가제로 선정하여, 전기화학적 방법 및 광학현미경, 주사형 전자현미경...