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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ming-chun HSIEH 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36837회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈도금 피막표면에 이물이 혼입하여 불량품이 발생된었다. 이 불량의 원인을 알려 주십시요.
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...
  • 식품 산업은 내식성 향상을 위해 주석도금후 크로메이트 용액에 부동태 처리를 하는 것이 일반적이지만,이 처리는 폭기상태의 액체에서는 내식성이 불충분하다. 이...
  • 에틸렌디아민 · Ethylendiamine CAS 107-15-3 H2NCH2CH2NH2 C2H8N2 = g/mol 무색~약한 황색 유기합성원료, 섬유처리제, [EDTA] 수지 등의 제조원료로 사용 도금에서는 [탈지...
  • Ⅰ．이종 금속과의의 접촉부식 Ⅱ．방부・방의처리 목재와의 접촉부식 Ⅲ．콘트리트와의 접촉부식