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Mingjun Li 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금공정에서 발생하는 귀금속함유폐액/페재의 형태를 소개하고, 도금공정(온사이트)로 귀금속을 1차회수하는 시스템에 관하여 설명
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무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1 |1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간...
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전석법에 의한 전석조건을 변화하여 여러종류의 조성의 Fe-Ni 합금박막을 만들고, 그 결정학적구조를 조사하고, 막의 표면형태와 단면의 조직구조와의 관계를 전자현미경을 ...
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무전해구리도금기술은 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 플라스틱에 적용하였다. 도금시간 및 샌딩페이퍼 크기의 영향을 도금에 대해 이온성 액체 유형을 조사하...