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Minoru Itou 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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3-페닐아크릴 알데하이드 및 4-페니부3-텐-2-온의 글로벌 및 로컬 활동, 주석표면에서의 흡착거동, 주석의 전착 메커니즘은 양자화학계산, 분자역학시뮬레이션 및 전기화학...
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잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
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설파민산니켈 도금 ^ Nickel Sulfamate Plating [설파민산니켈]을 이용한 도금 방법으로 니켈 몰드를 제조하는 전주 도금욕으로 알려져 있다. 일반 니켈도금과 달리 고전류 ...
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무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, ...