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Minoru NAKAMURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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IPMC 의 발생력 증가를 위한 공정 개선에 관한 연구로, 1차 환원과정에 확산제 도입을 통한 작고 균일한 백금입자 형성 그리고 제작된 IPMC 액추에이터의 표면 코팅을 통한 ...
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다공성 크롬도금은 보통 경질크롬도금 두께가 0.1 mm 또는 그이상인 것으로, 다공성을 가진 표면형태로 해부는 목적은 윤활유가 다공성표면에 유막이 형성되어 윤할한 ...
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Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의...
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알루미늄 소재의 화성피막 처리제의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 알루미늄 소재의 화성피막 처리를 할 때 사용되는 화성피막 처리제 용액의 조성 및 처리 조건...
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두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 ...