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Minoru Toyonaga 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA 및 구연산, pH 조정제로 탄산소다를 이용한 무전해주석도금에 관한 실험 도금욕 조성 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA...
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은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...
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무전해 니켈도금은 니켈염을 함유한 수용액에서 차아인산염, 수소화붕소화합물등의 환원제에 의하여, 화학적으로 니켈을 석출하는 방법으로 저기의 도움이 필요없어 물품의 ...
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환원제로서 포름알데하이드를 포함하는 무전해구리의 안정성이 취약한 경우가 많으므로 실행 가능한 생산공정에서 고안정 도금욕이 실질적인 관심의 대상이 된다. 현재 조사...
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무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키...