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Minoru Toyonaga 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금액중의 메릿트산의 정량 코우마린의 메릿트산에의 환원 및 메릿트산의 니켈도금의 연전성에 있어서 영향에 관한 정량적인 보고하였다.
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ABS 소지의에 무전해 니켈도금을 시행하여 도금욕의 pH 변화에 따라 도금피막의 밀착력 두께 광택을 측정하여 최적의 도금조건을 연구하였으며, Conventional Process ...
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글리콜산 · Glycolic Acid ^ Hydroxy Acetic Acid 글리콜산은 금속 표면의 녹·스케일 및 산화물을 제거하는 부식성이 낮은 산으로 산과 알코올 역할을 하는 이중 기능을 가...
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물질로서 윤할유를 내포한 아미크로 캡슐을 조제하여, 니켈도금막 내에 공석하는 것을 목적으로, 마이크로 캡슐의 분산하는 시험과, 내포한 캡슐을 100 % 가깝게 도금막에 ...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...